点击图片查看原图
全自动双面LCD模组封胶机设备特性
在线式视觉定位的全自动封胶机，运用于LCM制程中FPC台阶面的选择性UV涂敷和FPC与玻璃连接处的UV点胶工艺，以达到保护线路不被刮伤或者腐蚀和增强FPC粘结的功能。
由CCD对产品进行精确检测定位;
三轴伺服机械手完成自动点胶，固化和喷胶
定量点胶，喷胶系统进行高精度点喷胶
机械手安装激光测高传感器，避免对产品的碰撞，并自动补偿产品高度误差控制点胶位置精度
进出料及点喷胶位均安装静电消除器，以达到静电消除
设备按无尘标准制造
双胶统供胶系统，含有胶量监控装置，非停机状态下进行胶材更换作业
设备运行多模式可选，包含全自动在线模式和半自动模式以及手动模式作业
创新设计
胶博自主设计和生产设备为客户带去创新的封胶解决方案，除了标准产品，我们极丰富经验的工程师还可为客户定制封胶方案，解决客户独特的应用要求。在胶体输出，材料运输，工厂特定批次管理和控制，视图和照明系统，以及软件接口和控制的定制化解决方案开发上有着丰富的经验。我们目标是提高您的产能和良率，并最终降底设备拥有成 本。
先进工艺控制
控制软件提供了先进的产量，胶量管理和工艺控制，提供多层操作控制，使用专利型喷胶工艺和喷胶控制系统，在长时间的生产运行中确保流量的可重复性，从而得到更好的点胶，喷胶精度和工艺性能。
技术参数：
工艺参数：
生存率：800pcs/小时
最大产品尺寸：130×90mm
最小产品尺寸：20×20mm
适用产品：TFT-LCD模组电路板PCB或柔性电路板FPCB
运动系统：
X轴行程300mm Y轴行程500mm Z轴行程100mm
X-Y位置精度±0.03mm,3sigma X-Y重复精度±0.01mm,3sigma
X-Y加速度1g（max） X-Y速度800mm/s（max）
Z轴位置精度±0.02mm,3sigma
Z轴重复精度±0.01mm,3sigma
Z轴加速度1g（max）
Z轴速度500mm/s（max）
IT支撑：
用户界面：显示器和键盘
软件:基于WindowsXP操作
计算机：工控机
检测与照明;
摄像头像素：640×480pix
显示区域：7.0×5.0mm
照明方式：平行光或同轴光
照明颜色：红、蓝、白
传送系统：
基板/载体最大长度：130mm
基板/载体最小长度：20mm
基板/载体最大宽度：300mm
基板/载体最小宽度：90mm
基板/载体最大厚度：50mm
输送带高度：1000mm+20mm
最大载荷：3KG
操作模式：自动、手动
传送带类型：抗静电，“0”型输送
胶液控制：
喷阀单点喷胶量：10-100nl
精度：±2%
高频微量喷射最小单点胶厚：0.01mm
喷胶机构位置精度：±0.05mm
IC与CF最小间隙：＜0.3mm
设备尺寸：L×W×H2000×1600×1800mm
空气供应：0.3-0.7Mpa
电源：380V-3P5L/220V
额定功率：12KW
通风：背面排风孔（可选自带风机型）
设备重量：1800kg